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国外消息
摘 要:
国外测温技术新动向第六届国际温度测试年会于1981年在华盛顿召开,这次会议对热电偶、电阻温度计,热敏电阻及半导体测温元件的稳定性、特性、新产品等都作了详细介绍。一、半导体测温元件随着半导体电子学和集成电路技术的迅速发展,各种各样的半导体测温元件不断出现。如三极管、组合三极管、集成电路等。三极管测温元件是基于三极管基极—发射极电压随温度而变化的原理工作的。这种元件已商品化,不仅有较好的线性度,而且
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