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| 高压IGBT模块基板焊接工艺研究 | |
| 作者姓名： | 张泉 |
| 摘 要： | AlN衬板与AlSiC基板之间的焊接层是高压IGBT模块的主要散热通道,该焊接层的空洞率对高压IGBT模块性能和长期可靠性有直接影响.文章采用SnAg无铅焊膏和真空回流焊接技术,研究了预热温度、峰值温度、液相线上时间等工艺参数对高压IGBT模块AlN衬板与AlSiC基板焊接质量,特别是对焊接层空洞率的影响. |
| 关 键 词： | IGBT模块 基板 SnAg焊料 真空回流焊接 空洞率 |
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