| 退火温度对CSP基板冷轧冲压板再结晶温度和组织的影响 |
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| 引用本文： | 付威际,古兵平,单凯军,李小杰. 退火温度对CSP基板冷轧冲压板再结晶温度和组织的影响[J]. 热加工工艺, 2008, 37(8): 42-44 |
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| 作者姓名： | 付威际 古兵平 单凯军 李小杰 |
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| 作者单位： | 武钢质检中心,湖北,武汉,430080 |
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| 摘 要： | 采用硬度法与金相法相结合的方法对CSP基板生产的冷轧冲压板再结晶温度进行了研究,同时研究了冷轧压下率对再结晶温度的影响.结果表明,退火温度低于550℃时硬度变化不大,650℃退火时硬度最低.这为CSP基板生产冷轧冲压板时轧制和退火工艺制度的制定提供了理论依据.
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| 关 键 词： | 再结晶温度 硬度 组织 冲压板 |
| 文章编号： | 1001-3814(2008)08-0042-02 |
| 修稿时间： | 2007-11-29 |
Influence of Annealing Temperature on Recrystallization Temperature and Microstructure of CSP Cold Rolled Drawing Sheets |
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| FU weiji,GU Bingping,SHAN Kaijun,LI Xiaojie. Influence of Annealing Temperature on Recrystallization Temperature and Microstructure of CSP Cold Rolled Drawing Sheets[J]. Hot Working Technology, 2008, 37(8): 42-44 |
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| Authors: | FU weiji GU Bingping SHAN Kaijun LI Xiaojie |
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