EHTPB基黏结剂体系的低温固化

为了开发适用于PBX浇注炸药低温固化的黏结剂体系，选取环氧端羟基聚丁二烯(EHTPB)为黏结剂，用黏度增长法研究了添加二聚酸二异氰酸酯(DDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、六亚甲基二异氰酸酯三聚体(HDI trimer)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI) 5种固化剂在45℃条件下黏度随时间的变化规律；并在35℃下研究体系中添加不同催化剂羰基铜化合物(YKT)、二月桂酸二丁基锡(T12)、三亚乙基二胺(DABCO)、辛酸亚锡(T9)、三苯基铋(TPB)对EHTPB-DDI黏结剂体系的催化反应效果；采用恒温流变技术对EHTPB-DDI-YKT黏结剂体系的固化反应动力学进行了计算。结果表明，在45℃条件下DDI与IPDI的固化反应活性相近，可作为较为理想的固化剂；在35℃下催化剂对EHTPB-DDI固化反应速率的影响顺序为：T12>T9>DABCO>YKT>TPB,其中添加YKT时适用期为5.45h,符合固化工艺要求；通过反应速率判断出EHTPB-DDI-YKT黏结剂体系固化反应为自催化反应，计算出该黏结剂体系的表观活化能为91.65kJ...