以二氧化硅为渗硅源获得致密无孔隙的渗硅层

众所周知,渗硅可以明显提高钢铁材料的耐蚀性、抗高温氧化性及表面硬度。但是过去的传统渗硅剂(成份:硅粉或硅铁粉为渗硅源、NH_4Cl为活化剂、Al_2O_3为缓冲剂)由于Fe、Si扩散不均匀,Si的扩散系数比Fe大,所以在Si扩散的同时会伴随空洞出现,导致渗硅层内有许多孔隙,渗层不致密,这样也就限制了渗硅在工业中的应用。