|
|||||
|
|
| 多芯片组件的未来 | |
| 作者姓名： | Bau. CLE |
| 摘 要： | 多芯片组件的未来ＣｈａｒＬｅｓＥ·Ｂａｕｔｅ混合电路和多芯片组件技术正全力以赴，以形成满足世界电子工业需求的规模生产。以前，ＭＣＭ＿３技术由于其速度高而受到称赞，但又因其成本高，影响大批量应用而受到指责。现今，推动ＭＣＭ＿３技术蓬勃发展并成为主要生产... |
| 关 键 词： | 多芯片组件 集成电路 半导体器件 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |