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圆片级封装技术及其应用
作者姓名:云振新
作者单位:国营970厂,四川成都610051
摘    要:介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

关 键 词:圆片级封装 薄膜再分布技术 焊凸技术 应用
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