高温金属化 第一部分 陶瓷金属封接的玻璃迁移机理 |
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引用本文: | M.E.Twentyman,刘建华.高温金属化 第一部分 陶瓷金属封接的玻璃迁移机理[J].真空电子技术,1979(2). |
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作者姓名: | M.E.Twentyman 刘建华 |
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摘 要: | 回顾了制取牢固的氧化铝和氧化铍瓷金属封接件的方法,此法首先在陶瓷上烧结一层Mo 或 W 粉的涂层,然后进行焊接。文献指出,在高氧化铝瓷上形成牢固封接的原因,是由于高氧化铝瓷中的玻璃向金属化层中迁移,并形成致密的金属与玻璃结构的结果。在两个孔穴层之间的毛细流动机理的基础上,提出了一个假说,此假说说明实验变量是如何影响玻璃迁移的。推断了在变化的情况下,各种变量的相对重要性。
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