首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
耐辐射型FPGA器件
摘 要:
耐辐射型(radiation tolerant)RTProASIC3FPGA产品系列现可提供陶瓷四方扁平封装(CQFP)产品。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外,陶瓷可耐受极端的操作温度,使其成为要求严苛的航空航天应用理想材料。
关 键 词:
FPGA器件
辐射型
组装技术
飞行验证
操作温度
航天应用
电路板
封装
本文献已被
维普
万方数据
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号