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耐辐射型FPGA器件
摘    要:耐辐射型(radiation tolerant)RTProASIC3FPGA产品系列现可提供陶瓷四方扁平封装(CQFP)产品。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外,陶瓷可耐受极端的操作温度,使其成为要求严苛的航空航天应用理想材料。

关 键 词:FPGA器件  辐射型  组装技术  飞行验证  操作温度  航天应用  电路板  封装
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