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F级快固化高强度环氧多胶玻璃粉云母带的研制及评定
引用本文:伍尚华,刘群,尹端龙,张静,梁智明.F级快固化高强度环氧多胶玻璃粉云母带的研制及评定[J].绝缘材料,2005,38(6):1-6,10.
作者姓名:伍尚华  刘群  尹端龙  张静  梁智明
作者单位:东方绝缘材料股份有限公司,四川,绵阳,621000;东方电机股份有限公司,四川,德阳,618000
摘    要:研究出一种脱离桐马路线的新型大电机模压主绝缘用环氧玻璃粉云母带,其结构温度指数为173.6。应用结果表明:该环氧玻璃粉云母带固化后具有高机械强度(Tg达144.7℃)、高电气绝缘性及寿命可靠性;高效节能的快固化性;优良的工艺特性和贮存稳定性。提高了绝缘结构机械强度和整体性质量水平;绝缘结构具有可靠的使用寿命,满足国际技术要求。

关 键 词:环氧  云母带  快固化  模压
文章编号:1009-9239(2005)06-0001-07
收稿时间:2005-08-10
修稿时间:2005年8月10日

The development and evaluation of F-Class quick curing high strength resin-rich fiberglass mica tape
WU Shang-hua,LIU Qun,YIN Duan-long,ZHANG Jing,LIANG Zhi-ming.The development and evaluation of F-Class quick curing high strength resin-rich fiberglass mica tape[J].Insulating Materials,2005,38(6):1-6,10.
Authors:WU Shang-hua  LIU Qun  YIN Duan-long  ZHANG Jing  LIANG Zhi-ming
Abstract:
Keywords:epoxy  mica-tape  quick-curing  mould
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