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| 芯片封装技术的发展 | |
| 引用本文： | 鲜飞.芯片封装技术的发展[J].电子元器件应用,2006,8(1):92-92,94-95. |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司系统部 |
| 摘 要： | 介绍了几种新型芯片的封装技术和特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。阐述了IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系趋势。编者按] |
| 关 键 词： | 芯片封装技术 微电子封装技术 发展趋势 相互促进 IC芯片 协调发展 不可分 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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