|
|||||
|
|
| 微电子管电镀锡、锡-铅技术 | |
| 引用本文： | 陆金龙. 微电子管电镀锡、锡-铅技术[J]. 电镀与精饰, 2002, 24(2): 28-30 |
| 作者姓名： | 陆金龙 |
| 作者单位： | 上海市,浦东新区金桥开发区荷泽路567弄44号,上海,201206 |
| 摘 要： | 贴装焊微电子电镀的关键是控制镀层厚度精度。避免切筋宽脚，造成线间短路。提出研究提高电镀层厚度精度的技术课题。通过研究电镀过程中阴极与阳极的几何投影关系，指导电力线的均布以达到均镀的目的。 |
| 关 键 词： | 微电子管 电力线 阴－阳极几何投影 电镀 镀锡 锡铅合金 |
| 文章编号： | 1001-3849(2002)02-0028-03 |
| 修稿时间： | 2001-08-07 |
Technology of Tin and Tin-Lead Alloy Plating of Microelectronic Tube |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |