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| 回火脆性的杂质。空位复合体非平衡偏聚机制 | |
| 作者姓名： | 张灶利 林清英 许庭栋 余宗森 纪箴 |
| 作者单位： | 北京科技大学，钢铁研究总院，北京科技大学 |
| 摘 要： | 提出了钢回火脆性的杂质－空位复合体机制。研究了４０Ｃｒ钢５３８℃长时间回火脆化动力学，发现５０％ＦＡＴＴ（脆韧转变温度）随回火时间变化的规律与所提出的机制吻合较好。用扫描电镜观察冲击断口形貌，表明沿晶断口的比例呈规律性变化。用俄歇电子谱仪测定了晶界磷浓度的变化。 |
| 关 键 词： | 回火脆性，非平衡偏聚，杂质－空位复合体 |
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