| Ti/Cu复合材料的界面组织及性能 |
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| 引用本文： | 林超,竺培显,周生刚,曹勇.Ti/Cu复合材料的界面组织及性能[J].金属热处理,2014,39(8):16. |
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| 作者姓名： | 林超 竺培显 周生刚 曹勇 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学 材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(2009AA03Z512);国家自然科学基金(51074082,51264025,51201080);云南省教育厅科学研究基金(2012J089) |
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| 摘 要： | 采用热压扩散焊接法制备了Ti/Cu层状复合材料，并通过SEM、EDS、四电子探针及万能材料试验机等分析测试手段对样品的微观结构和性能进行表征。结果表明：热压扩散焊接法在焊接温度800 ℃、压力3.5 MPa时，随保温时间的增加，扩散层厚度逐渐增厚；不同保温时间下均生成4个亚层，各亚层金属间化合物依次为Cu4Ti、Cu4Ti3、CuTi、CuTi2；在保温时间为60 min时，复合材料有最小的电阻率(3.634×10-8 Ω·m)，仅为纯钛的8.65%；复合材料的抗弯曲性能随扩散层厚度的增加而增加。
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| 关 键 词： | 热压扩散焊接法 Ti/Cu层状复合材料 弯曲性能 电阻率 |
Interface microstructure and properties of Ti/Cu composite materials |
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| Lin Chao,Zhu Peixian,Zhou Shenggang,Cao Yong.Interface microstructure and properties of Ti/Cu composite materials[J].Heat Treatment of Metals,2014,39(8):16. |
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| Authors: | Lin Chao Zhu Peixian Zhou Shenggang Cao Yong |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | hot-pressing diffusion welding method Ti/Cu layer composite material bending performance resistivity |
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