| Al2O3/Kovar热等静压扩散层的组织与性能 |
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| 引用本文： | 李强,王伟,杨晓峰,孙钊,李启寿.Al2O3/Kovar热等静压扩散层的组织与性能[J].金属热处理,2014,39(8):61. |
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| 作者姓名： | 李强 王伟 杨晓峰 孙钊 李启寿 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院 |
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| 摘 要： | 采用Ti-Ni及Ag-Cu-Ti为过渡层材料实现了Al2O3陶瓷与Kovar合金的热等静压扩散连接。利用金相显微镜、SEM、EDS和万能试验机等测试分析了Al2O3/Kovar扩散接头的显微组织、界面反应及剪切强度。结果表明，Al2O3/Ti-Ni/Kovar接头连接界面处无孔洞等显微缺陷，但其强度及气密性较低，剪切强度及漏率分别为67 MPa及2×10-10 Pa·m3/s；Al2O3/Ag-Cu-Ti/Kovar接头之间界面连接良好，无明显显微缺陷，接头强度及气密性较高，剪切强度及漏率分别为85 MPa及5×10-11 Pa·m3/s。
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| 关 键 词： | Al2O3 Kovar 热等静压(HIP) 扩散连接 |
Microstructure and mechanical properties of HIP diffusion bonded Al2O3/Kovar joint |
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| Li Qiang,Wang Wei,Yang Xiaofeng,Sun Zhao,Li Qishou.Microstructure and mechanical properties of HIP diffusion bonded Al2O3/Kovar joint[J].Heat Treatment of Metals,2014,39(8):61. |
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| Authors: | Li Qiang Wang Wei Yang Xiaofeng Sun Zhao Li Qishou |
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| Affiliation: | China Academy of Engineering Physics |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Al2O3 Kovar hot isostatic pressing(HIP) diffusion bonding |
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