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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
碳化硅高温压力传感器设计及工艺研究
作者姓名:
肖淼
任向阳
李振波
张治国
李新
作者单位:
1. 沈阳工业大学信息科学与工程学院;2. 沈阳仪表科学研究院
摘 要:
碳化硅因其优越的半导体性质和物理性质,在传感器领域具有广阔的应用前景。采用第三代半导体碳化硅材料制备的高温压力传感器可在高温的恶劣环境下表现出极佳的稳定性,实现对压力的准确测量,相关研究工作备受业界关注。针对当前碳化硅传感器研制尚处在初级阶段的现实,介绍几种不同类型的碳化硅压力传感器,并对传感器的设计与制作工艺进行比较分析。基于对碳化硅压力传感器国内外研究现状的简述,分析了当下主流的封装结构,兼对设计、制作所面临的问题进行深入探讨。
关 键 词:
碳化硅
高温压力传感器
压阻效应
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