DIP塑料封装干簧继电器

一、前言 随着电子设备组装密度不断加大,普遍采用印刷电路板和集成电路,对继电器提出了如下新的要求:占用面积小;封装高度应适合印刷电路板的标准间距;对微弱的信号要有稳定的接触性能,可以切换低电平和中电平负载;避免线圈温升和浪涌电势损伤附近的电路元件,应有5V的工作电压系列。目前国际市场上已有了符合上述要求的DIP塑料封装干簧继电器。