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| 电子材料 | |
| 摘 要： | 2014年全球硅晶圆出货面积增11%全球硅晶圆出货再攀高峰。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新统计,2014年半导体硅晶圆出货面积总计达到100亿9 800万平方英寸,较2013年增长11%,并创下自2010年以来新高纪录。不过,硅晶圆产值则未有同样幅度的表现,仅较2013年略升1%,达76亿美元(。中国半导体行业协会)2015年将成为FHD手机面板上量元年2014年12月,TCL及魅族发布的"千元机"为2015年千元机定下了基调。值得 |
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