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| 铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性 | |
| 引用本文： | 王锋涛,万海毅,黄斌,唐世辉,宋佳骏,黄重钦,刘薇,栾道成,查五生.铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性[J].电镀与涂饰,2023(3):50-54. |
| 作者姓名： | 王锋涛 万海毅 黄斌 唐世辉 宋佳骏 黄重钦 刘薇 栾道成 查五生 |
| 作者单位： | 1. 四川金湾电子有限责任公司;2. 西华大学材料科学与工程学院 |
| 摘 要： | 在自动电镀线上对铜基引线框架表面分别镀铜和镀银。通过扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析及钎焊试验对比了Cu镀层和Ag镀层的微观形貌、元素分布和焊接性。结果表明，银在引线框架基岛表面具有更好的沉积效果，所得Ag镀层平整光滑，结构致密。焊点在Ag镀层表面覆盖直径大于Cu镀层，表现出更好的焊接性。 |
| 关 键 词： | 引线框架 电镀 铜 银 微观结构 焊接性 |