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| 低轮廓电解铜箔制备工艺参数的优化 | |
| 作者姓名： | 凌羽 张少强 卢伟伟 徐鹏 朱倩倩 胡浩 宋克兴 杨祥魁 朱义刚 |
| 作者单位： | 1. 河南科技大学化学化工学院;2. 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室;3. 河南科技大学材料科学与工程学院;4. 山东金宝电子股份有限公司 |
| 基金项目： | 国家重点研发计划项目（2021YFB3400800）; |
| 摘 要： | 采用直流电沉积法制备了低轮廓电解铜箔,在仅以明胶作为添加剂的情况下研究了钛基体(阴极)表面粗糙度、电流密度、硫酸质量浓度、铜离子质量浓度、电解液温度等工艺参数对铜箔表面形貌及粗糙度的影响。确定最佳的工艺条件为：钛基体表面粗糙度(Rz)1～2μm,电流密度4.0 A/dm2,硫酸100 g/L,铜离子60 g/L,电解液温度37°C。所得铜箔表面形貌良好,粗糙度(Rz)小于1.8μm。 |
| 关 键 词： | 电解铜箔 直流电沉积 钛基体 电解液成分 温度 表面形貌 粗糙度 |