| 半导体封装超声波压焊的工艺参数优化 |
| |
| 引用本文： | 朱正宇,胡巧声. 半导体封装超声波压焊的工艺参数优化[J]. 电子工业专用设备, 2006, 36(3): 55-60 |
| |
| 作者姓名： | 朱正宇 胡巧声 |
| |
| 作者单位： | 快捷半导体(苏州)有限公司,江苏,苏州,215021;上海同济大学机械工程学院,上海,201804 |
| |
| 摘 要： | 简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺--超声波压焊工艺的原理,应用范围和主要关键技术;并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果,在理解原理的基础上提出了一套参数优化的方法。
|
| 关 键 词： | 超声波压焊 金丝球压焊 锲焊 实验设计(DOE) |
| 文章编号： | 1004-4507(2006)03-0055-06 |
| 收稿时间： | 2006-01-15 |
| 修稿时间： | 2006-01-15 |
Wire Bond Parameter Optimization in Semiconductor Assembly |
| |
| ZHU Zheng-yu,HU Qiao-sheng. Wire Bond Parameter Optimization in Semiconductor Assembly[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2006, 36(3): 55-60 |
| |
| Authors: | ZHU Zheng-yu HU Qiao-sheng |
| |
| Affiliation: | 1. Fairchild Semiconductor (Suzhou |
| |
| Abstract: | This article briefly introduce the key process in semiconductor assembly-ultrasonic wire bonding, about its theory, application area and key technology. Also provide an example from real production to summarize a series of parameter optimization methods. |
| |
| Keywords: | Ultrasonic wire bonding Au wire bonding Wedge bonding DOE(Design of Experiment). |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
