| 两种铜磷钎料的紫铜真空钎焊研究 |
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| 引用本文： | 张培磊,丁敏,芦凤桂,姚舜,楼松年. 两种铜磷钎料的紫铜真空钎焊研究[J]. 热加工工艺, 2008, 37(21) |
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| 作者姓名： | 张培磊 丁敏 芦凤桂 姚舜 楼松年 |
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| 作者单位： | 上海交通大学上海市激光制造与材料改性重点实验室(筹),上海,200240 |
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| 摘 要： | 为比较两种钎料对紫铜的焊接性,分别分析了HL204和BCuP-5这两种铜磷钎料的熔化性能、熔化后的相组成、焊缝组织以及焊缝中元素的扩散.实验结果表明.两种钎料都可以形成性能优良的焊缝:BCuP-5的熔化区间较窄;两种钎料形成的焊缝组织都主要是亚共晶组织,初生相为富Ag和P的αβ(Cu)固溶体,共晶体的组分为α(Cu)固溶体 Cu2P;BCuP-5钎料形成的焊缝组织要比HL204更为有方向性,生成的灰色相大部分都平行于母材呈层片状分布,而HL204所形成的焊缝中各相分布较为弥散.
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| 关 键 词： | 铜磷钎料 钎焊 润湿 |
Analysis on Microstructure of Copper Vacuum Brazing with Two Kinds of Phosphor-copper Filler |
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| ZHANG Peilei,DING Min,LU Fenggui,YAO Shun,LOU Songnian. Analysis on Microstructure of Copper Vacuum Brazing with Two Kinds of Phosphor-copper Filler[J]. Hot Working Technology, 2008, 37(21) |
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| Authors: | ZHANG Peilei DING Min LU Fenggui YAO Shun LOU Songnian |
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