| 微电子元件在冲击载荷下的失效分析及数值模拟 |
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| 引用本文： | 张晔,许杨剑,刘勇. 微电子元件在冲击载荷下的失效分析及数值模拟[J]. 机械强度, 2012, 0(5): 677-682 |
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| 作者姓名： | 张晔 许杨剑 刘勇 |
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| 作者单位： | 浙江工业大学机电学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51005208);浙江省自然科学基金(Y1100120);浙江省教育厅(Y200908204)资助项目~~ |
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| 摘 要： | 焊球界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层失效问题,首先利用焊球剪切实验,得出在剪切速度增加的情况下,焊球失效形式由脆性断裂转变为韧性断裂。基于实验结果,利用有限元程序LS-DYNA,采用内聚力模型的方法,模拟在高速冲击下焊球的裂纹扩展情况,得到与实验结果相似的仿真结果。研究表明:内聚力模型法应用于微电子封装材料的界面层失效分析,可准确模拟微电子封装器件的界面层开裂问题,对进一步研究整个器件在生产、制造、测试及使用过程中界面层裂的产生与扩展奠定基础。
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| 关 键 词： | 界面层裂 内聚力模型 金属层间化合物 |
DYNAMIC MECHANICAL BEHAVIOR OF MICROELECTRONIC COMPONENTS DETERMINED BY IMPACT SHEAR TESTS AND FEM SIMULATIONS |
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| ZHANG Ye,XU YangJian LIU Yong. DYNAMIC MECHANICAL BEHAVIOR OF MICROELECTRONIC COMPONENTS DETERMINED BY IMPACT SHEAR TESTS AND FEM SIMULATIONS[J]. Journal of Mechanical Strength, 2012, 0(5): 677-682 |
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| Authors: | ZHANG Ye XU YangJian LIU Yong |
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| Affiliation: | (College of Mechanical Engineering,Zhejiang University of Technology,Hangzhou 310014,China) |
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