| 光纤光栅传感器封装增敏技术的研究 |
| |
| 引用本文： | 柳智慧,石文玉,张蕊.光纤光栅传感器封装增敏技术的研究[J].光通信技术,2015,39(1). |
| |
| 作者姓名： | 柳智慧 石文玉 张蕊 |
| |
| 作者单位： | 安徽新华学院信息工程学院,合肥,230088 |
| |
| 基金项目： | 安徽新华学院校级(自然科学)科研项目 |
| |
| 摘 要： | 提出并实现了采用聚合物封装光纤布喇格光栅(FBG)传感器的方法,为达到保护FBG和温度增敏的目的,利用铸模的方式进行了封装,建立实验平台分析了封装后FBG的温敏特性.实验结果表明,封装后的FBG温度特性曲线线性度较好,等效温度灵敏度达到0.0962nm/℃,比普通光纤提高了约13倍.
|
| 关 键 词： | 光纤光栅传感器 聚合物封装 温度增敏 |
Research on improving FBG sensing sensitivity based on packaging technology |
| |
| LIU Zhi-hui,SHI Wen-yu,ZHANG Rui.Research on improving FBG sensing sensitivity based on packaging technology[J].Optical Communication Technology,2015,39(1). |
| |
| Authors: | LIU Zhi-hui SHI Wen-yu ZHANG Rui |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | FBG sensor polymer encapsulate temperature sensitizing |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
