| 改性树脂基滑板的制备及其热磨损性能 |
| |
| 引用本文： | 陈振华,涂川俊,陈刚,严红革,夏金童.改性树脂基滑板的制备及其热磨损性能[J].中国有色金属学报,2007,17(11):1785-1791. |
| |
| 作者姓名： | 陈振华 涂川俊 陈刚 严红革 夏金童 |
| |
| 作者单位： | 湖南大学,材料科学与工程学院,长沙,410082 |
| |
| 基金项目： | 湖南省重点实验室开放基金 |
| |
| 摘 要： | 采用共混改性的聚双马来酰亚胺树脂(PBMI)/腰果壳油改性酚醛树脂(YM)为粘结剂,添加导电相、润滑相和增强纤维相,利用热轧混料,二次热模压及通氢固化等工艺制得改性树脂基受电弓滑板试样.利用TG、DTG和DSC分析方法对树脂基体进行热分析,通过环块磨损试验机对滑板/铜环的高温、干态磨损性能进行测试,利用SEM方法对滑板的磨损形貌进行观察和分析,进而探讨滑板/铜环的热态磨损机制.结果表明PBMI/YM改性树脂的耐热性优于YM树脂,PBMI/YM改性树脂基滑板的耐磨性明显优于YM树脂基滑板.在环境温度为350 ℃、磨损时间为30 min时,YM树脂基滑板的磨损率和摩擦因数分别为23.57×10-7 cm3/(N·m)和0.232;而PBMI/YM改性树脂基滑板的则分别为9.88×10-7 cm3/(N·m)和0.144.在磨损过程中,随着环境温度的增加,树脂基滑板/铜环的磨损机制发生由粘着磨损向伴随有轻微剥层磨损的热磨损转变.
|
| 关 键 词： | 树脂基滑板 共混 热态磨损 磨损机制 |
| 文章编号： | 1004-0609（2007）11-1785-07 |
| 收稿时间： | 2007-03-15 |
| 修稿时间： | 2007-07-11 |
Preparation and thermal wear properties of modified resin-matrix pantograph contact strip |
| |
| CHEN Zhen-hua,TU Chuan-jun,CHEN Gang,YAN Hong-ge,XIA Jin-tong.Preparation and thermal wear properties of modified resin-matrix pantograph contact strip[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2007,17(11):1785-1791. |
| |
| Authors: | CHEN Zhen-hua TU Chuan-jun CHEN Gang YAN Hong-ge XIA Jin-tong |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | PBMI/YM |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
