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| 羟基乙叉二膦酸无氰镀铜工艺技术研究 | |
| 引用本文： | 杨艳芹,熊劲松,王金湘.羟基乙叉二膦酸无氰镀铜工艺技术研究[J].表面工程资讯,2013,13(5):17-19. |
| 作者姓名： | 杨艳芹 熊劲松 王金湘 |
| 作者单位： | 中国航天科工四院8607厂 432100;中国航天科工四院8607厂 432100;中国航天科工四院8607厂 432100 |
| 摘 要： | 0引言 铜在电镀工业中常用作钢铁件镀其他金属的底层或者中间层，工业上采用氰化镀铜工艺打底（与金属铁直接接触镀层），但是氰化物属剧毒物质， |
| 关 键 词： | 镀铜工艺 羟基乙叉二膦酸 技术 无氰 电镀工业 直接接触 剧毒物质 金属铁 |
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