| 水基石墨烯-铜复合导电浆料的制备及性能 |
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| 引用本文： | 梅超,屈银虎,成小乐. 水基石墨烯-铜复合导电浆料的制备及性能[J]. 精细化工, 2020, 37(4): 696-701,719 |
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| 作者姓名： | 梅超 屈银虎 成小乐 |
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| 作者单位： | 西安工程大学 材料工程学院,陕西 西安 710048;西安工程大学 材料工程学院,陕西 西安 710048;金属挤压与锻造装备技术国家重点实验室,陕西 西安 710032;西安工程大学 材料工程学院,陕西 西安 710048;北京工业大学 材料科学与工程学院,北京 100124 |
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| 基金项目： | 陕西省重点研发计划项目(2018GY-130)；西安市科技计划项目-高校院所人才服务企业工程(2017074CG/RC037（XAGC007） )； 陕西省科学技术研究发展计划-工业攻关资助项目（2013K09-33）；西安工程大学研究生创新基金项目（chx2019063） |
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| 摘 要： | 采用水基载体替代有机载体,以粒径为5和15μm的混合铜粉作为主导电相,添加少量石墨烯为导电增强相,按一定的质量配比制备水基石墨烯-铜复合导电浆料。用四探针测试仪、SEM等分析测试手段研究水基载体对浆料性能的影响,分析其导电机理并建立导电相连接模型。结果表明,在m(去离子水)∶m〔羧甲基纤维素钠(CMC)〕∶m〔聚乙二醇(PEG)〕∶m(消泡剂)=96.9∶1.5∶1.5∶0.1的条件下制备的水基载体性能较好;水基载体含量为30%(质量分数)时,制备的水基石墨烯-铜复合导电浆料具有优良的印刷性能,且电阻率较小,为1.65 mΩ·cm;添加石墨烯的水基复合浆料较纯铜浆料电阻率降低了97.1%,较有机载体制备的石墨烯-铜复合浆料电阻率降低了75.78%。制得的导电膜更平坦、致密,导电相间的接触更紧密,大量的石墨烯在铜粉间隙之间或横向搭接,或径向填充,与铜粉形成并联或串联的导电通道,从而形成致密的导电网络,改善复合浆料的导电性能。
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| 关 键 词： | 石墨烯 水基载体 铜复合浆料 导电机理 功能材料 |
| 收稿时间： | 2019-09-11 |
| 修稿时间： | 2019-11-03 |
Preparation and properties of water-based graphene- copper composite conductive paste |
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| meichao,quyinhu and chengxiaole. Preparation and properties of water-based graphene- copper composite conductive paste[J]. Fine Chemicals, 2020, 37(4): 696-701,719 |
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| Authors: | meichao quyinhu chengxiaole |
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| Affiliation: | Xi''an Polytechnic University,Xi''an Polytechnic University |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Keyword: Graphene water-based carrier copper composite paste conductive mechanism |
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