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分类号
杂志ISSN号
无线通信系统的封装技术
引用本文:
Kinya Ichikawa,黄国勇.无线通信系统的封装技术[J].中国集成电路,2008,17(2):55-63,69.
作者姓名:
Kinya Ichikawa
黄国勇
作者单位:
英特尔公司
摘 要:
本文讨论了两种适于低成本、小形状因子的无线通信系统的封装工艺。首先描述了一种嵌入式无源工艺,其目标在于减小RF前端模块的形状因子和基带电源供应,方法是使用高性能的电感、电容、电阻,以及在封装衬底上嵌入的衍生电路。其次,描述了一种新的堆叠封装结构,它适用于通信和无线产品。此封装方案在单一封装内集成高速处理器和存储器,提供优异的信号完整性和高布线密度。
关 键 词:
wireless
packages
embedded
passives
package-on-package
multiplayer
organic
substrate
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