矿物填充环氧树脂热导率的测量与计算

塑料的热导率比金属材料低。然而,加入无机填料,特别是矿物填料可提高热导率。这种情况适用于由塑料导热的场合,如电气设备的壳体和绝缘部件、电缆绝缘、线路绝缘、集成电路和其他电子控制元件方面。环氧树脂和石英粉的混合物常用于上述这些场合。其机械性能和电气性能常有介绍。然而,这种复合材料的热导率却很少阐说。本文的目的是通过改变填料及其用量,来研究它们对这种复合材料热导率的影响。