电触头材料焊接界面超声波无损检测 |
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引用本文: | 柴志清.电触头材料焊接界面超声波无损检测[J].低压电器,1985(1). |
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作者姓名: | 柴志清 |
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作者单位: | 机械工业部上海电器科学研究所 |
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摘 要: | 银氧化物合金作为交流接触器的触头材料,其电气综合性能良好,因此被广泛使用。但是金属氧化物可焊性较差,在焊接中,由于参数选择不当,焊接工艺不稳定,将会在焊接层中产生气泡、孔穴、熔剂夹杂等缺陷,使触头与支座的焊接百分率减少。这样,对接触器通断能力和电弧烧损有很大影响。因此,检验和评定触头与支座间的结合质量,对于电器操作可靠性和触头使用寿命都有重要的意义。西门子H·Schreiner等认为,焊接质量很差的触头烧损量要增加3~5倍,并规定焊接百分率>70%。国外有的公司规定焊接百分率>85%。美国Texes仪器公
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