| 粉末冶金法制备Cu/SiO2纳米复合材料的组织与性能 |
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| 引用本文： | 汪峰涛,吴玉程,王文芳,张建华.粉末冶金法制备Cu/SiO2纳米复合材料的组织与性能[J].有色金属,2007,59(1):38-40. |
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| 作者姓名： | 汪峰涛 吴玉程 王文芳 张建华 |
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| 作者单位： | 合肥工业大学,材料学院,合肥,230009 |
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| 基金项目： | 安徽省科技攻关项目;安徽省合肥市科研项目 |
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| 摘 要： | 采用粉末冶金法制备Cu／SiO2纳米复合材料，研究SiO2含量对复合材料性能的影响。结果表明，在烧结过程中．Cu／SiO2复合材料的体积收缩。密度增加，并且随SiO2含量提高，Cu／SiO2纳米复合材料的电导率降低，维氏硬度和机械性能明显升高。退火温度曲线表明，Cu／SiO2复合材料的软化温度为750℃，高于纯铜的软化温度150℃，具有很好的热稳定性。
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| 关 键 词： | 金属材料 铜 纳米复合材料 二氧化硅 电导率 硬度 |
| 文章编号： | 1001-0211（2007）01-0038-03 |
| 收稿时间： | 2005-07-09 |
| 修稿时间： | 2005年7月9日 |
Microstructure and Properties of Cu/SiO2 Nanocomposites Prepared by Powder Metallurgy Technology |
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| WANG Feng-tao,WU Yu-cheng,WANG Wen-fang,ZHANG Jian-hua.Microstructure and Properties of Cu/SiO2 Nanocomposites Prepared by Powder Metallurgy Technology[J].Nonferrous Metals,2007,59(1):38-40. |
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| Authors: | WANG Feng-tao WU Yu-cheng WANG Wen-fang ZHANG Jian-hua |
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| Affiliation: | Faculty of Materials Science and Engineering, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | metal material copper nanocomposites SiO2 conductivity hardness |
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