| 引线框架可焊性电镀新技术 |
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| 引用本文： | 曾旭,卢桂萍,杨杰,贺岩峰. 引线框架可焊性电镀新技术[J]. 电子工艺技术, 2009, 30(5): 291-294 |
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| 作者姓名： | 曾旭 卢桂萍 杨杰 贺岩峰 |
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| 作者单位： | 长春工业大学,吉林,长春,130012;长春工业大学,吉林,长春,130012;上海新阳半导体材料有限公司,上海,201616 |
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| 摘 要： | 尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段.但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代.另外,PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势,成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术.系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势.
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| 关 键 词： | 可焊性镀层 锡基合金 无铅纯锡 Pd-PPF Au-Ag合金镀 |
New Solderability Electroplating Technology in Lead Frame |
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| ZENG Xu,LU Gui-ping,YANG Jie,HE Yan-feng. New Solderability Electroplating Technology in Lead Frame[J]. Electronics Process Technology, 2009, 30(5): 291-294 |
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| Authors: | ZENG Xu LU Gui-ping YANG Jie HE Yan-feng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Pd-PPF |
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