磁控溅射Cu／Ni薄膜的电磁屏蔽作用

介绍了一种新型的塑料表面金属化方法－磁控溅射法在电磁屏蔽上的应用，研究了工艺过程和工艺条件对镀层厚度、附着力和屏蔽性能的影响。结果表明，工作电压，放电电流、充氩气前后的真空度和基片温度影响镀层质量。在真空度达到２Ｐａ时，通入氩气直到压力达到４０－２０Ｐａ，在阴极工作电压－５００Ｖ，阳极放电电流０．７Ａ时，可提高膜层的附着强度。