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磁控溅射Cu/Ni薄膜的电磁屏蔽作用
作者姓名:
张丽芳 李文明
摘 要:
介绍了一种新型的塑料表面金属化方法-磁控溅射法在电磁屏蔽上的应用,研究了工艺过程和工艺条件对镀层厚度、附着力和屏蔽性能的影响。结果表明,工作电压,放电电流、充氩气前后的真空度和基片温度影响镀层质量。在真空度达到2Pa时,通入氩气直到压力达到40-20Pa,在阴极工作电压-500V,阳极放电电流0.7A时,可提高膜层的附着强度。
关 键 词:
磁控溅射 电磁屏蔽 铜-镍薄膜 塑料 表面金属化
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