集成电路陶瓷封装的进展

玻璃和塑料是集成电路封装最早采用的材料,因为它们制造方便且比其他材料成本低。当要求升高温度和全密封时,仅玻璃封装就能满足。但是玻璃封装也有它的不足之处,如抗机械应力和热冲击能力差等。为了获得一种更为合适的封装,大约五年前就认真地开始了集成电路用的高氧化铝陶瓷封装的生产。