LED封装用有机硅树脂的合成 |
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引用本文: | 刘淼,马春彦,纪兰香,高利珍,邓建国.LED封装用有机硅树脂的合成[J].化工新型材料,2018(1). |
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作者姓名: | 刘淼 马春彦 纪兰香 高利珍 邓建国 |
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作者单位: | 太原理工大学环境科学与工程学院;中国工程物理研究院化工材料研究所; |
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摘 要: | 采用水解-缩聚法,以苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷为原料,以乙烯基双封头(VV)为封端剂,以盐酸为催化剂,合成了具有高折射率的苯基乙烯基硅树脂,利用FT-IR、核磁共振、热重分析等对产物进行表征。研究了苯基含量对产物折射率的影响,将制得的苯基乙烯基硅树脂与苯基含氢硅树脂按一定比例硫化成型,制得适用于LED封装的有机硅树脂。研究结果表明:苯基用量为40.5%(摩尔百分数)时,制得的苯基乙烯基硅树脂的折射率为1.5370,热稳定性良好,固化后产物的性能最佳,透光率大于90%,符合LED封装要求。
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