ChCl-urea-ZnO-Cu_2O低共熔溶剂电镀铜锌合金

以ChCl-urea-ZnO-Cu_2O低共熔溶剂为电解质在343 K镍基体上电沉积制备得到了铜锌合金镀层。伏安曲线测试表明在沉积过程中,镍基体能够诱导金属Zn发生欠电位沉积,从而实现了Cu-Zn合金的共沉积。同时研究了沉积电势对镀层成分和形貌的影响,结果表明:沉积电势由-0.85 V (vs Ag)增加到-1.3 V(vs Ag)时,合金镀层中Zn原子百分数从0升高到76.29%。在沉积电势为-1.10~-1.15V范围内,Zn原子百分数为12.5%~20.81%时,镀层平整致密,颜色为金色,达到仿金镀的效果。