微纳米集成电路及其封装的信号完整性的仿真技术

关键技术：电磁特性问题和信号完整性已成为高性能大规模集成电路、纳米电子（nano electronics）、RFIC和电子封装技术提升的主要障碍，但目前无论是仿真技术还是实验手段都无法达到实际工程的需求。本研究小组成功地研究出一项创新高效的等效全波模拟仿真技术，可有效地用于大规模集成电路，多层电子封装及复杂印刷电路（PCB）信号完整性、电力完整性及电磁辐射的设计和仿真。