| 超厚SU-8负胶高深宽比结构及工艺研究 |
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| 引用本文： | 张金娅,陈迪,朱军,李建华,方华斌,杨斌. 超厚SU-8负胶高深宽比结构及工艺研究[J]. 功能材料与器件学报, 2005, 11(2): 251-254 |
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| 作者姓名： | 张金娅 陈迪 朱军 李建华 方华斌 杨斌 |
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| 作者单位： | 薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海交通大学微纳米科学技术研究院,上海,200030;薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海交通大学微纳米科学技术研究院,上海,200030;薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海交通大学微纳米科学技术研究院,上海,200030;薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海交通大学微纳米科学技术研究院,上海,200030;薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海交通大学微纳米科学技术研究院,上海,200030;薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海交通大学微纳米科学技术研究院,上海,200030 |
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| 基金项目： | 国家863高技术研究发展计划(2002AA404150) |
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| 摘 要： | 采用新型SU-8光刻胶在UV-LIGA技术基础上制备了各种高深宽比MEMS微结构，研究了热处理和曝光两个重要因素对高深宽比微结构的影响，解决了微结构的开裂和倒塌等问题；优化了SU-8胶工艺，从而获得了最大深宽比为27：1的微结构。
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| 关 键 词： | UV-LIGA技术 SU-8胶 高深宽比微结构 |
| 文章编号： | 1007-4252(2005)02-0251-04 |
| 修稿时间： | 2004-07-21 |
Process study of high - aspect - ratio ultrathick SU - 8 microstructure |
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| ZHANG Jin-ya,CHEN Di,ZHU Jun,LI Jian-hua,FANG Hua-bin,YANG Bin. Process study of high - aspect - ratio ultrathick SU - 8 microstructure[J]. Journal of Functional Materials and Devices, 2005, 11(2): 251-254 |
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| Authors: | ZHANG Jin-ya CHEN Di ZHU Jun LI Jian-hua FANG Hua-bin YANG Bin |
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| Abstract: | Various high aspect ratio microstructures were prepared on the basis of UV-LIGA technique by using a new type of SU-8 photoresist. The influences of heat treatment and exposure on high aspect ratio microstructures are mainly discussed. The cracking and collapse of microstructures are favorably solved. Based on a series of contrast experiments, the SU-8 process is optimized and the highest aspect ratio of microstructures with 27:1 is successfully obtained. |
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| Keywords: | UV-LIGA high aspect ratio SU-8 photoresist |
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