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杂志ISSN号
先进电子组装材料——高性能无铅焊料及相关产品
作者姓名:
郭福
雷永平
李晓延
摘 要:
随着欧盟WEEE和RoHS两个指令以及我国《电子信息产品污染防治管理办 法》的颁布,无铅电子组装已经迫在眉睫,届时电子产品国内生产及出口将受到这 些指令或法规的制约,影响生产销售或出口,因此电子组装迫切需要我国自主生产 的无铅焊料及相关产品。
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