| 铜表面有机镀膜及薄膜性能研究 |
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| 引用本文： | 叶奇,康志新,李元元. 铜表面有机镀膜及薄膜性能研究[J]. 功能材料, 2008, 39(3): 443-445 |
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| 作者姓名： | 叶奇 康志新 李元元 |
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| 作者单位： | 华南理工大学,机械工程学院,广东,广州,510640;华南理工大学,机械工程学院,广东,广州,510640;华南理工大学,机械工程学院,广东,广州,510640 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金 , 广东省自然科学基金 |
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| 摘 要： | 通过有机镀膜的方法,利用一种自设计合成的三嗪硫醇化合物(TTN)在铜表面制备有机薄膜.通过循环伏安法解释了TTN在纯铜表面的反应及有机薄膜(PTT)的生长过程,并在0.05mA/cm2的电流密度下进行恒电流有机镀膜.通过电化学方法对薄膜的性能进行了评价,测试结果显示有机镀膜方法能在铜表面获得均匀致密的有机膜,为有机介电薄膜的制备提供研究基础.
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| 关 键 词： | 铜 三嗪硫醇 有机镀膜 有机薄膜 电化学阻抗谱 |
| 文章编号： | 1001-9731（2008）03-0443-03 |
| 收稿时间： | 2007-07-25 |
| 修稿时间： | 2007-10-08 |
Polymer plating on copper surface and study of thin film performance |
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| YE Qi,KANG Zhi-xin,LI Yuan-yuan. Polymer plating on copper surface and study of thin film performance[J]. Journal of Functional Materials, 2008, 39(3): 443-445 |
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| Authors: | YE Qi KANG Zhi-xin LI Yuan-yuan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper triazine thiols polymer plating polymeric film electrochemical impedance spectroscopy |
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