焊锡珠产生的原因及对策

焊锡珠（ＳＯＬＤＥＲ ＢＡＬＬ）现象是表面贴装（ＳＭＴ）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（ＣＨＩＰ）的周围，由诸多因素引起。本通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。