低分子量聚苯醚改性氰酸酯树脂的研究 |
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引用本文: | 严彦,虞鑫海,沈海平.低分子量聚苯醚改性氰酸酯树脂的研究[J].绝缘材料,2019,52(9):8-12. |
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作者姓名: | 严彦 虞鑫海 沈海平 |
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作者单位: | 东华大学应用化学系,上海,201620;广德东风电子有限公司,安徽宣城,242200 |
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摘 要: | 采用低分子量聚苯醚(SA90)对氰酸酯(CE)进行改性,并在混合催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)和2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)的作用下,制备了一种改性氰酸酯树脂。研究了SA90含量对改性氰酸酯树脂凝胶化时间、变温拉伸剪切强度、平面应变断裂韧性、介电性能和吸水率的影响。结果表明:随着SA90含量的增加,改性氰酸酯树脂的凝胶化时间逐渐缩短,活化能均在50~70 k J/mol,反应活性较高;当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的整体拉伸剪切强度最大;断裂韧性随着SA90含量的增加先增大后减小,当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的断裂韧性最佳;适量添加SA90能改善氰酸酯的介电性能以及吸水率。
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关 键 词: | 氰酸酯 聚苯醚 改性 韧性 介电性能 |
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