| 选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡铜铅 |
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| 引用本文： | 王献科,李玉萍.选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡铜铅[J].化工技术与开发,2006,35(10):30-33. |
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| 作者姓名： | 王献科 李玉萍 |
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| 作者单位： | 兰州东岗镇钢厂,甘肃,兰州,730020 |
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| 摘 要： | 提出了测定电镀液中锡铜铅的一个简易快速螯合滴定法.用EDTA螯合锡(Ⅳ)、铜(Ⅱ)、铅(Ⅱ)和其它金属离子,然后分别用三羟基苯甲酸、巯基丁二酸和氨荒丙酸解蔽.释放出的EDTA,用锌标准溶液反滴定(XO-CPB为混合指示剂).终点变化相当敏锐.研究了测定锡、铜、铅时一般共存离子的干扰.此法已被成功地用于测定锡-铜-铅合金电镀液和镀层锡铜铅合金中的锡、铜和铅.
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| 关 键 词： | 锡铜铅 电镀液 释放剂 选择性螯合滴定法 |
| 文章编号： | 1671-9905（2006）10-0030-04 |
| 收稿时间： | 2006-06-22 |
| 修稿时间： | 2006年6月22日 |
Determination of Tin,Copper,Lean in Electroplating Solution by Selective Chelatometry |
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| WANG Xian-ke,LI Yu-ping.Determination of Tin,Copper,Lean in Electroplating Solution by Selective Chelatometry[J].Technology & Development of Chemical Industry,2006,35(10):30-33. |
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| Authors: | WANG Xian-ke LI Yu-ping |
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| Affiliation: | Steel Factory of Donggang Town, Lanzhou 730020, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | tin copper lead plating solution releasing agents selective chelatometry |
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