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| 为进一步发展无氰电镀新工艺而努力 | |
| 作者姓名： | 庄瑞舫 |
| 作者单位： | 南京大学络合物化学研究所 |
| 摘 要： | 我国无氰电镀新工艺的研究和应用推广,由于党和政府的重视,广大技术人员和工人的努力,已取得很大的成绩.但也存在一些问题.主要是各个镀种所用试剂不能通用,材料五花八门,给生产臀理和废水处理带来新的困难.有些镀种电镀质量也不如氰化工艺.为解决无氰电镀试剂的通用性和提高质量水平,我所电镀组与邮电部无氰电镀 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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