|
|||||
|
|
| 《电镀添加剂与电镀工艺》出版 | |
| 引用本文： | 王文宇.《电镀添加剂与电镀工艺》出版[J].中国表面工程,2011(5):7. |
| 作者姓名： | 王文宇 |
| 摘 要： | 由王桂香和张晓红撰写、强亮生主编的《电镀添加剂与电镀工艺》一书介绍了电镀液的组成与电镀工艺,体现传统配方,力图兼顾最新发展。主要内容包括:电镀添加剂与电镀工艺概述;电镀前处理及 |
| 关 键 词： | 电镀工艺 电镀添加剂 电镀液 电镀前处理 最新发展 出版 主要内容 配方 撰写 概述 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |