混合集成电路中膜技术的进展

近来,混合集成电路把电阻、电容、晶体管等分立元件以及数字电路、运算放大器等集成电路、大规模集成电路组装起来构成功能器件,它能在很大范围内与新系统的设计相适应。由于混合集成电路的特点,它正在被广泛地应用于要求小型化,高可靠、高功率等场合,从玩具到通信设备、信息处理设备、直至宇宙通信。混合集成电路是作为要求降低材料赞用,组装费用和设计费用等系统总成本的分系统组装技术而发展起来的。