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| SIPLACE研讨会在深圳成功举办 | |
| 引用本文： | 本刊通讯员.SIPLACE研讨会在深圳成功举办[J].电子与封装,2009,9(10):46-47. |
| 作者姓名： | 本刊通讯员 |
| 作者单位： | 《电子与封装》编辑部 |
| 摘 要： | 8月26月至28日深圳SIPLACE研讨会在SIPLACE培训中心举办。SIPLACE向客户成功展示了其领先市场的SIPLACED系列，SIPLACEX系列，SIPLACEMULTISTARCPP贴装头，以及SIPLACE的服务与软件。 |
| 关 键 词： | SIPLACE 深圳 培训中心 贴装头 |
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