SIPLACE研讨会在深圳成功举办 |
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引用本文: | 本刊通讯员.SIPLACE研讨会在深圳成功举办[J].电子与封装,2009,9(10):46-47. |
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作者姓名: | 本刊通讯员 |
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作者单位: | 《电子与封装》编辑部 |
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摘 要: | 8月26月至28日深圳SIPLACE研讨会在SIPLACE培训中心举办。SIPLACE向客户成功展示了其领先市场的SIPLACED系列,SIPLACEX系列,SIPLACEMULTISTARCPP贴装头,以及SIPLACE的服务与软件。
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关 键 词: | SIPLACE 深圳 培训中心 贴装头 |
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