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| 几种新型集成电路器件的封装技术 | |
| 引用本文： | 胡志勇. 几种新型集成电路器件的封装技术[J]. 电子工程师, 1999, 0(4): 6-8 |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 作者单位： | 上海华埔科技有限责任公司,上海,201822 |
| 摘 要： | 介绍了目前集成电路器件封装的发展情况，重点是目前受到市场普遍关注的ＢＧＡ（球栅阵列）、ＱＦＰ（矩型扁平封装）和ＣＳＰ（芯片尺寸封装）器件的封装的技术。 |
| 关 键 词： | 集成电路 器件封装 球珊阵列 倒装芯片 芯片规模封装 |
| 修稿时间： | 1999-03-29 |
Some New Package Technology for IC |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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