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显微结构及粘接剂对NiZn磁芯浸锡爆裂的影响
作者姓名:廖晓舟  陈武气  胡春元  韦建军
作者单位:广东风华高新科技股份有限公司
摘    要:采用氧化物陶瓷工艺制备NiZn铁氧体材料,研究了工艺参数、微量元素添加对材料晶粒结构、浸(焊)锡开裂的影响。实验结果表明,合适的预烧温度、球磨时间和适当的微量元素添加可以控制材料的晶粒结构,使之具有较大而均匀的晶粒、薄的晶界、低的气孔率,同时具有高的机械强度,可以解决磁芯浸锡开裂问题。粘接磁芯用的粘接剂必须与铁氧体热膨胀系数一致才能在最后环节避免磁芯受到热冲击而开裂。

关 键 词:NiZn软磁铁氧体  显微结构  粘接剂  浸锡开裂  机械强度
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